《電子與封裝》雜志目前被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬(wàn)方收錄(中)、國(guó)家圖書(shū)館館藏、上海圖書(shū)館館藏等數(shù)據(jù)庫(kù)收錄。

此外，《電子與封裝》雜志還獲得了中國(guó)優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫(kù)、中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)（CJFD）等榮譽(yù)，進(jìn)一步證明了其學(xué)術(shù)地位和影響力。

《電子與封裝》雜志基本信息

《電子與封裝》雜志創(chuàng)刊于2002年，由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的學(xué)術(shù)理論期刊，面向全國(guó)公開(kāi)發(fā)行，作為一本部級(jí)期刊，它擁有正規(guī)的國(guó)內(nèi)刊號(hào)（CN：32-1709/TN）和國(guó)際刊號(hào)（ISSN：1681-1070），確保了其出版和發(fā)行的合法性及權(quán)威性。

該雜志為月刊，旨在反映電子改革與發(fā)展的最新成果，探索電子規(guī)律，為深化電子改革、繁榮電子科學(xué)服務(wù)。

雜志主要欄目： 封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)。