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《電子與封裝》雜志基本信息介紹

《電子與封裝》于2002年創(chuàng)辦，全刊信息多卻有條有理，堅持打造交流思想和經(jīng)驗共享的主流平臺，國內(nèi)刊號為：32-1709/TN，創(chuàng)刊多年來受到許多讀者的支持和喜愛。

《電子與封裝》是目前國內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC 的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。