《電子與封裝》雜志論文投稿要求：

Ⅰ、來(lái)稿應(yīng)附上中文題名、摘要、關(guān)鍵詞，作者姓名、職稱、工作單位、通訊地址、聯(lián)系電話附于文末，以便聯(lián)系。

Ⅱ、摘要和關(guān)鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關(guān)鍵詞，摘要用第三人稱撰寫(xiě)，分目的、方法、結(jié)果及結(jié)論四部分，完整準(zhǔn)確概括文章的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容，以150字左右為宜，關(guān)鍵詞一般3～6個(gè)。

Ⅲ、來(lái)稿研究?jī)?nèi)容如屬各級(jí)基金資助項(xiàng)目，須在首頁(yè)腳注標(biāo)明其名稱，并注明編號(hào)。

Ⅳ、本刊鼓勵(lì)一稿專(zhuān)投。一稿多投的文章將不予錄用。

Ⅴ、書(shū)名、期刊名及報(bào)刊名首字母大寫(xiě)，用斜體；英文文章名除首字母及專(zhuān)用名詞大寫(xiě)外一律小寫(xiě)；博士論文標(biāo)題首字母大寫(xiě)

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