《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志論文投稿要求:
Ⅰ、編號應(yīng)頂格書寫。有標(biāo)題時,在編號后空一字再寫標(biāo)題,另起一行寫具體內(nèi)容。無標(biāo)題時,編號后空一字寫具體內(nèi)容。
Ⅱ、第一作者必須注明出生年月、性別、籍貫、職稱、學(xué)歷、從事的研究方向或領(lǐng)域;通訊作者必須注明其職稱、學(xué)歷以及從事的研究方向或領(lǐng)域。
Ⅲ、文稿要求論述充分有力,研究方法嚴謹創(chuàng)新。
Ⅳ、參考文獻按出現(xiàn)的次序列在文末,并在文中對應(yīng)位置以右上角方括弧中的數(shù)字表示。詳細參考文獻格式,見往期雜志。
Ⅴ、摘要是以提供文獻內(nèi)容梗概為目的,不加評論和補充解釋,簡明、確切地記述文獻重要內(nèi)容的短文。
雜志發(fā)文主題分析如下:
機構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
中國電子科技集團公司... | 646 | 半導(dǎo)體;光刻;晶圓;電機;拋光 |
中國電子科技集團公司... | 229 | 真空;電池;低溫共燒陶瓷;太陽能... |
中國電子科技集團公司... | 168 | 電池;太陽能電池;太陽能;均勻性... |
中國電子科技集團公司... | 118 | 單晶;硅單晶;硅片;晶片;區(qū)熔 |
電子工業(yè)部 | 115 | 半導(dǎo)體;光刻;曝光機;切片;切片... |
北京中電科電子裝備有... | 92 | 晶圓;劃片;劃片機;鍵合;封裝 |
中華人民共和國工業(yè)和... | 75 | 光刻;電路;電子專用設(shè)備;集成電... |
中國電子科技集團公司 | 68 | 電路;集成電路;化學(xué)機械拋光;機... |
中國電子科技集團第十... | 66 | 光刻;刻蝕;激光;光刻機;投影光... |
中國科學(xué)院 | 54 | 光刻;光刻機;電路;半導(dǎo)體;電子... |
雜志往期論文摘錄展示
光電耦合器封裝用環(huán)氧塑封料的制備
制取高濃度臭氧超凈水方法及其設(shè)備
晶圓激光劃片技術(shù)簡析
基于Fluent的半導(dǎo)體濕法腐蝕過程中的廢氣排放流場研究
硅晶片電阻率測量技術(shù)的研究
區(qū)熔硅單晶中的漩渦缺陷及其影響因素
Solidworks Simulation熱分析在加熱工作臺改進設(shè)計中的應(yīng)用
鋼帶傳動的力學(xué)特性分析及其應(yīng)用
全自動平行縫焊機控制系統(tǒng)設(shè)計
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